跟着芯片制作工艺不断挨近物理极限，芯片的布局规划异构集成的3DIC先进封装现已成为连续摩尔定律的最佳途径之一。3DIC将不同工艺制程、不同性质的芯片以三维堆叠的方法整合在一个封装体内，供给功能、功耗、面积和本钱的优势，可以为5G移动、HPC、AI、轿车电子等抢先使用供给更高水平的集成、更高功能的核算和更多的内存拜访。

　　一般来说，这种先进技能只要在芯片企业界部或许大型的晶圆厂等才干研制，但是在2021年的EDA精英应战赛上，全球EDA领导者新思科技却设置了一道3DIC规划的赛题。这样的赛题设置不只反映了当时工业关于“后摩尔年代”的亲近重视，更是供给了绝佳时机将全球抢先的multi-die design、异构集成技能和方法学浸透至我国IC工业的后浪高等院校的同学们。这也充沛反映了新思科技在我国一向的人才战略。

　　作为3DIC技能的一种， 2.5D封装技能现在在业界的开展已常常老练，且现已泛应于高功能核算、AI等芯傍边。它的最特是采Interposer (硅介质层) 做为整合前言，首要来做为放置于其上的芯们间的通讯互联，以及芯们与载板间的联合，较传统封装规划供给更高密度绕线，进一步扩展体系功能。

　　新思科技特意为学生规划的标题是“寻觅给定形式和束缚下的2.5D规划最优化布局”。据新思科技告知半导体职业调查，他们的出题团队在规划标题时充沛考虑到工业和学界之间存在的技能跨度，以老练技能为引，一起将标题进行了笼统化处理，下降了赛题所需的专业门槛，扩展了赛题参加团队的辐射面。

　　新思科技期望这一赛题可以成为高校相关专业根底教育与工业先进生产力之间的桥梁，激起高校学生对工业先进技能的爱好和热心。用概念先行、逐年拓宽的思路，给予同学们足够时刻，与前沿技能进行触摸、学习、考虑、消化、反应，然后爆发立异。一起也期望促进更多集成电路相关专业人才储藏向EDA范畴的活动。

　　而在该赛题自上一年发布以来，就得到了相关专业高校教师的反应和称誉，教师们以为新思这一届赛题的设置紧跟工业趋势，极大的激起了同学们的学习动力。其间，本次赛题的主席/湖南大学教授贺旭教师，对3DIC技能范畴有比较深化的研讨，她也点评新思的赛题“非常有诚心”。

　　众所周知，当下全国集成电路人才缺口巨大。这也导致现在国内集成电路工业从业人员活动率长时刻高于5%-10%的健康活动率，不利于人才培育和高水平的商场竞争。EDA范畴更甚，EDA东西穿插物理、数学、逻辑、电子、通讯、核算机、软件编译等多学科常识的特色也对这一范畴的人才归纳本质提出了较高的要求。

　　但很长时刻以来，国内作为人才首要运送途径的高校在集成电路相关范畴的专业设置和学科结构，仍是树立在资料、固体元器件、电路体系、信号传输等根底学科常识体系构建之上，这是远远滞后于内在和外延继续高速扩展的集成电路工业的；其次，高校正微电子、集成电路与集成体系专业本科学生培育也首要针对其处理根底性、原理性问题的才能上，学生在学习过程中缺少实践时机，导致许多学生对工业的了解比较浅薄，即使读研进修也只具有相对单一的专业才能和思想，处理实践工程问题的才能不强。

　　好在近些年国务院、教育部、工信部、科技部、发改委等政府职能部分联合发力，发布了许多的活跃方针引导集成电路工业人才培育。国务院学位委员会2020年末正式设置“集成电路科学与工程”一级学科，以学科建设为切入点，从源头处理现有工业人才缺少问题，这是令人欢喜的。在一级学科的架构下，高校可以包容的教育资源鸿沟拓宽，政府部分和教育主管单位的投入可以直接匹配工业不同范畴人才培育诉求、产学研交融也更有宽广的包容性和深度的针对性；这样，从EDA开发到芯片规划到测验封装再到制作的整个人才链条培育生机才干够被充沛激起，终究到达人才供需的健康循环。

　　而人才培育是新思自1995年落地我国以来就一向致力于推进且长时刻继续投入的一项工作。现在新思科技正在教育与比赛、训练、技能论坛、产学政协作及国际会议的我国人才方案五大板块上为人才健康生态做出尽力。

　　首先在技能投入上，新思为高校和科研院所供给了丰厚的教育版EDA东西包，也便是我们常说的“大学方案”，并依据工业开展情况，逐年对教育版别的EDA东西包进行及时更新，以满意国内高校微电子、集成电路科学与工程等相关专业的实践教育和科研需求。

　　其次，新思多年来活跃参加国内各项电子规划类的学生比赛，并在赛事中投入技能团队规划出题，就拿EDA精英应战赛来说，三年的时刻里，新思别离规划了虚拟原型仿线D优化布局两道赛题，将前后端不同的芯片规划自动化技能和先进方法学带给学校，启示和鼓励同学们以工业级工程师的视点考虑问题、着手处理问题。

　　一起新思也与国内一些闻名电子科技类大学树立长时刻联合教育、师资训练、实习实训的互动机制，直接将企业级处理方案注入到微电子类专业教育中。每年，根本有20-30多所高校经过不同的项目板块参加到新思科技人才培育方案中，截止到现在，这些院校数量已超越百所，惠及师生规划上万名。

　　在扎根我国的26年中，新思科技阅历了我国集成电路工业的不同开展阶段，也在这一进程中和很多我国芯片企业一起生长。除了人才培育，新思科技也在技能革新、本钱助力、生态圈打造方面发力，推进职业开展。

　　技能革新：为了更好的满意本乡芯片企业关于EDA、IP核及软件安全产品的需求，新思在我国树立了巨大的研制团队，更于2019年在武汉完工继北美总部之外的第一座全球研制中心，服务本乡及全球商场；新思科技一向在引领芯片规划从笼统描绘变成详细实践的东西立异，未来将进一步进步芯片规划的笼统层次，用更高层的言语描绘体系和芯片并将之后变成芯片，以处理体系级的复杂度，这便是其提出的SysMoore的概念，从更高的维度来考虑处理半导体职业应战的规划方法学。

　　新思科技的方针是，一方面经过交融规划东西以及芯片全生命周期办理渠道，处理关于不同工艺特别是硅工艺的建模和笼统难题，使得人们能更好有利地势用不同工艺，特别先进工艺进行立异。另一方面充沛利用AI、云、大数据等技能，让EDA的算法变得更强壮，增强EDA功能，下降芯片规划门槛，可以让更多的人参加到芯片规划傍边来。

　　本钱助力：为助力更多有潜力的本乡芯片草创企业，新思于2017年景立了我国出资基金，依靠多年的工业经历优势，协同其他本钱力气，协助优异的芯片创业团队开展；

　　生态圈：秉持“+新思”战略，新思科技建议树立芯片工业命运一起体，在整个芯片生命周期的各个环节寻觅实干并有才能的我国本乡企业进行协作，彼此弥补，构成更大、更强的工业链，以更好、更完善的东西和服务，为职业的开展供给动力。根据这一战略，新思科技先后与全芯智造、芯篇章、芯耀辉、芯行纪、芯和半导体、楷领、软安科技等多家EDA／IP和软件安全企业树立协作伙伴关系，全方位打造健康的我国芯片工业生态环境。

　　面临我国芯片工业与数字化进程的深度绑定和笔直商场的不断拓宽，新思一向没有中止在EDA范畴的技能和方法学立异。不止如此，新思科技还经过各类比赛、联合课程、学术研讨等一系列产学协作项目，活跃树立学术圈工业生态链，不断地将其技能和方法学的立异浸透至关乎工业未来的年轻一代，与我国IC工业一起前进。