ICEPT会议由中国电子学会主办，中国电子学会电子制作与封装技能分会(CIE-EMPT)、电子科技大学承办。ICEPT会议多年来得到了IEEE-CPMT的全力支持和IMAPS、iNEMI等世界职业安排的积极参与，已成为世界范畴四大品牌会议之一。电子封装技能世界会议为期4天，将有来自近20个国家和地区的代表参与。会议将经过展览展现、专题讲座、特邀陈述、主题论坛、分会陈述、论文粘贴等方式沟通电子封装技能范畴的最新进展，感触其无量的魅力。会议主题：先进封装、体系级封装、封装资料与工艺、封装规划与模仿、互连技能、封装制作技能与设备、质量与可靠性、封装与集成、微波与功率器材封装、新式范畴封装。一切选用论文都将被收入IEEE会议论文集，优秀论文将被引荐到IEEE-CPMT 的相关期刊评定宣布。

　　鉴于本次会议的高学术性，信任很多高校院所的学弟学妹学霸必定到现场，IC Chian小编特为我们预备了数本IC工程师入门圣经《胡说IC》回馈我们，也为各位未来工程师赶快进入产业界助一臂之力。

　　3、受赠人赴成都会议现场IC China展台报到并留下邮递地址等信息，即可等候签名书《胡说IC》快递至指定地址。