微影传感是杭州海康威视数字技能股份有限公司子公司，成立于2016年9月，以红外热成像技能为中心，立足于MEMS技能，专心于集成电路芯片的规划、封装和测验，面向全球供给物联网芯片、机芯、模组、红外热像仪产品及全体解决计划。

　　微影传感的产品及计划广泛使用于安防监控、辅佐驾驭、灾祸防备、工业测温、医疗检疫、消费电子等多个范畴。

　　现在，公司建有一条净化等级高达10级的8英寸的MEMS生产线，具有业界一流的集成电路规划、MEMS规划、MEMS/封装制程开发、使用制品开发及出售服务团队。公司具有年产传感器晶圆3万片，各类视觉传感器千万颗以上的量产才能。

　　1、进行先进封装技能演进方向的调研，与业界抢先研讨机构和封装厂商协作，进行先进封装技能研讨；

　　2、担任图画传感器封装研讨与规划，包含原理规划、结构规划、软件建模仿真、可靠性剖析、功用优化；

　　3、提早探究可行的先进封装技能，从规划、工艺、资料、可靠性等视点并结合芯片架构，电、热、力、本钱等方面进行封装技能开发并转化为芯片的封装解决计划；

　　4、承当产品封装开发过程中的热，变形，力学剖析，帮忙工艺规划并进行可靠性评价；研讨封装界面资料失效机制研讨和封装机械失效机理并提出解决计划；

　　5、技能文档编撰，资料收拾，参加质量体系认证；依据市场需求，不断提出新的规划，产品升级，提高产品市场竞争力；参加业务流程、作业标准、东西办法的树立、运作和优化；

　　3、了解半导体器材封装结构、资料特性、热特性、力学特性和可靠性，熟练掌握AutoCAD、Cero等软件，了解至少一个有限元剖析软件。

　　2、依据模块功用目标要求完结电路规划开发、仿真验证，完结规划文档、CP、FT测验计划及陈述；

　　4、 有CMOS运算放大器、AD/DA、BandGap、LDO、PLL或其它模仿电路的规划流片经历；

　　1、调研公司及客户的芯片、IP模块需求，评价相应的数字电路规划计划，拟定规划计划的需求说明书；

　　4、提出测验战略，进行测验计划拟定，针对完成的功用做有用的在线测验；依据测验成果修正，完善逻辑规划，按标准提交调试记载文档；