Mini LED背光技术的出现，为电视产品赋予了更高端的视觉体验，各路电视终端企业正加快这项新技术的应用，壮大电视业务能力。据LEDinside不完全统计，2023年约有40款Mini LED电视上市，新品数量再创历史新高。
在Mini LED电视快速兴起的同时，其面临着多种显示技术的挑战，如价格实惠的传统LCD技术、有着相似显示效果但更为成熟的OLED技术，甚至是电视产品以外的投影设备，也因更大的的投射尺寸等优势成为Mini LED电视的潜在对手。
Mini LED背光技术若要在众多技术中突围而出，在电视市场上取得一席之地，优化其自身性能是必不可少的课题。在此背景下，为全面提升Mini LED背光技术，近日晶科电子与海信达成合作，共建新型显示联合实验室，并聚焦背光源Mini LED COB项目及大功率高可靠性封装技术的开发和测试。
作为LED以及电视领域的知名企业，晶科电子与海信的合作不仅将提升Mini LED COB技术与高能效智能电视机产品的核心竞争力而取得共赢，更将是加快电视行业新时代下发展的关键一步。
Mini LED COB技术是此次晶科电子与海信合作的重点之一，双方将通过Mini LED COB技术为电视带来了更高的动态对比度和更高亮度，提高电视产品的质量和性能，满足用户对高品质显示的需求。
相较传统封装结构，COB将LED芯片直接贴装于PCB或玻璃基板上，无需任何支架和焊脚。得益于此特点，COB封装可实达成0OD，实现超薄显示产品外观，并且单个封装结构可包含大量的LED芯片，因此COB封装技术更适用于超薄及高端显示产品上。
当下，Mini LED COB背光技术成为了国际大厂打造高端产品的首选。近年，随着技术的日趋成熟，越来越多显示企业也加入到Mini LED COB技术阵营当中。而在未来规模化放量后，Mini LED COB背光成本会有望进一步降低，相关电视产品数量有望进一步增加。
作为拥有18年LED行业发展历史的晶科电子，通过长期对背光技术的研究成为了Mini LED COB技术日渐成熟的关键推手。
晶科电子通过对Mini LED COB全线工艺进行开发和优化，重点优化锡膏、固晶点胶工艺，并在芯片转移、修复和色转换等方面进行专利布局。在晶科电子持之以恒的努力下，Mini LED COB背光原材料、设备和生产工艺等难点得以突破，Mini LED COB封装良率、品质不断提升。
依托在倒装LED集成封装技术上的优势，晶科电子实现了更小尺寸的LED封装，适用于更紧凑的空间，及高像素密度需求的产品应用。
同时，晶科电子通过在更小尺寸封装结构上集成更多的LED芯片，实现了更高亮度和更均匀的光输出。此外，晶科电子还通过更好的热管理设计来降低LED芯片的温度，从而提高LED的寿命和稳定性。
Mini LED COB OD 5mm轻薄型双面灯驱背光方案（图片来源：晶科电子）
如今，晶科电子的Mini LED COB技术可为客户提供超轻薄、高可靠性的电视背光方案，满足高端电视机市场快速增长的需求，并在显示器、笔记本电脑、平板电脑和车载显示等轻薄显示应用领域渗透。
面对逐步提升的Mini LED COB背光需求，晶科电子已建立了多条COB生产线万台电视的生产需求。
而面对当下Mini LED COB成本较高的问题，晶科电子还开发了低分区的低成本Mini LED COB电视背光方案，通过封装技术增大出光角度、应用单面铝基板及减少PCB使用面积等手段，系统性降低成本，进一步提升Mini LED COB背光技术的竞争优势。
凭借在倒装LED芯片、LED封装/模组技术上的长时间发展，晶科电子已在Mini LED COB封装技术路线上形成丰富的底蕴与庞大的实力，有望成为突破Mini LED COB封装技术发展瓶颈的先锋，这也成为了海信选择与晶科电子共研背光技术的重要原因。
联合实验室的成立，标志着晶科电子与海信合作将进一步紧密。晶科电子表示，实验室的建立不仅是海信与晶科电子的商业合作，更是双方技术创新和产品信任的建立。联合实验室能够集中双方资源，发挥各方所长，为电视机市场提供更具竞争力的产品与解决方案。
未来，在海信Mini LED电视产品发展布局下，晶科电子的Mini LED背光业务将拥有更多可能性。
作为中国知名企业，海信从1970年研制出山东省首台电子管式14英寸电视机以来，已在电视行业内走过54年。如今，海信已是电视行业内的头部企业。
根据TrendForce集邦咨询数据显示，2023年海信为电视市场前五大品牌之一，在全球市场需求疲弱的情况下，海信出货量逆势成长超过1成，市占率增至13.8%。
海信电视业务成长的背后，离不开对海信Mini LED背光电视业务的专注。2022年，海信结合其在动态控光分区技术的丰富经验，推出了ULED X全新显示技术平台，将高光效Mini LED技术、图像处理技术、黑耀屏显示技术共同融合，打造行业参考级高端影像产品。
海信在推出高端平台之后，近年持续加快Mini LED背光电视研发脚步，新品数量逐年增加。单在过去的2023年，海信就发布了10款Mini LED背光电视。
在产品销售上，相关数据则显示，2023年海信的Mini LED电视出货量增长18倍，在Mini LED电视市场占有率达27%。无疑，海信已是Mini LED电视的重要玩家。
为进一步加深Mini/Micro LED资源的整合，扩大Mini LED电视以及未来Micro LED显示技术发展，海信与LED产业链的联系日益紧密。
2023年，海信正式取得LED芯片企业乾照光电的控制权，完成了从LED上游、中游、终端应用的垂直整合。也是在这一年，海信还与芯瑞达、首尔半导体三方联合，共创实验室研究Mini LED等显示与光学技术。
而晶科电子与海信更是早已形成核心合作伙伴的关系。在本次共创实验室前，双方已在Mini LED领域进行多项技术合作，包含大角度、光色均匀的Mini LED背光显示技术及应用方案，高良率、高效率的Mini LED封装技术及应用方案等。
此外，双方还在动态调光的灯区一体模组、大功率高可靠性、倒装封装、高色域封装等多个显示技术中展开合作研究。
对于晶科电子而言，与海信合作的再度加深，将是晶科电子背光业务快速发展的契机。未来，海信的大体量电视业务以及发展Mini LED背光的雄心，将为晶科电子的高端Mini LED COB背光技术提供更广阔的应用舞台。海信则将在晶科电子的助力下，打造高端电视组合，满足8K分辨率、大尺寸发展潮流，继续稳固电视市场地位。
当下，电视市场高端产品需求正快速增长，Mini LED电视产品需结合高性能封装技术，才能从众多显示技术中突围而出，进一步加大在电视领域的渗透。
在这Mini LED电视发展关键期，晶科电子与海信的强强联手不仅仅是一次商业合作，更是Mini LED电视发展新机会，双方将共同引领电视行业加速进入Mini LED高端显示新时代。
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