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小距离LED封装方式介绍

发布时间:2024-01-07 16:32:11 来源:米乐m6官网

  这些企业捉住小距离LED职业生长时机的手法无非两个:本钱优势,或许具有技能独特性。挑选COB技能道路,自身则能构成和职业的产品差异化,并补偿“后入者”时刻下风。

  也正因为以上四种厂商,在小距离LED产品上的“布局结构不同”,导致COB技能现在首要支撑阵营至少具有如下两大特色之一:

  ,新入局者,例如职业界的一些后发品牌、大都*、液晶和DLP大屏职业的厂商;

  或许第二个特色,轻财物的厂商,典型的是液晶和DLP大屏职业的一些厂商,这些厂商需求推出LED产品,却没有表贴工艺堆集。

  契合以上两个条件之一的LED职业参加厂商都更简单挑选COB技能道路: 威创、索尼、长春希达等。

  而*不契合以上两个条件的小距离LED屏参加企业,现在对COB持张望情绪:这一些企业大都是现有贴片式小距离LED屏的“既得利益者”,他们有满足的理由对立COB快速遍及,也有满足的商场影响力在COB技能上采纳“强者后发”的姿势。

  在小距离LED封装方式的比拼上,咱们咱们能够将传统的SMD封装视为代封装,COB看作为第二代封装技能。

  当时,SMD封装无疑占有着商场干流,但未来跟着COB技能生长,小距离LED显现商场日渐分解,是春风(SMD)压倒西风(COB),仍是西风压倒春风,咱们拭目而待。