经历了多年的发展以后，中国LED封装产业已确定进入了平稳发展阶段。未来随着经济的复苏及2010年世博会的召开，LED下游应用市场需求的增加，预计2009-2012年中国LED封装产量年均复合增长率将达到18.3%，产值增长率将达到11.3%。
中国LED显示屏产业起步于上世纪90年代初，发展迅速；进入21世纪以来，LED显示屏产业面临良好的市场发展机遇；一方面，需求逐步扩大，电子政务、政务公开、公众信息展示等需求旺盛；另一方面，技术的进步为LED显示屏商品市场扩展和开创新的应用领域提供了创新技术上的支持，再一方面，奥运会和世博会的契机，加快了该产业的发展。LED显示屏的最大特点其制造不受面积限制，可达几十甚至几百平方米以上，应用于室内/室外的各种公共场合显示文字、图形、图像、动画、视频图像等各种信息，具有较强的广告渲染力和震撼力。其高亮度、全彩化、便捷快速的错误侦查及LED亮度的自由调节是市场的发展趋势。
随着LED NB及TV渗透率快速窜升，LED厂商在背光源的战场将从过去的小尺寸手机市场转向中大尺寸，LED产业势力版图也将在未来2到3年进行重组。2008年第4季，笔记本电脑（NB）用LED面板市占率为13.4%，较2008第3季的6.3%大幅度增长一倍。2009年第1季LED NB面板的出货渗透率，上涨24.1%，跨越2成关卡，带动NB用LED产业快速成长。
根据上述应用市场占有率表，显示屏及背光源应用领域约占46.7%，可初步预计高端LED封装领域（背光源、显示屏、照明领域）细分市场规模：
依据上述显示屏在下游应用所占据的30.01%的市场占有率，可以得知显示屏用LED器件的市场规模大约为55.69亿，其中国内厂商提供大约占据15%的市场占有率，即2008年国内厂商提供市场占有率约为8.35亿，其中lamp器件领域约占有70%的比重，约5.845亿元。
国内LED封装企业的特点是规模小、数量多，为500家～600家，具有一定规模，销售在千万元以上的企业约100家，主要封装企业有深圳雷曼光电、厦门华联、佛山国星、江苏稳润、广州鸿利、宁波升谱、江西联创、天津天星、廊坊鑫谷、深圳瑞丰、深圳光量子 、健隆光电科技有限公司等。LED封装在低端领域，门槛较低，竞争非常激烈，主要是依靠价格战。在高端显示屏、背光源、照明器件器件领域，门槛较高，实施差异化定位，避开同低端厂商的价格战，依靠提供稳定可靠、品质更高的产品和贴心的服务，获得较高品牌溢价。
在国产高端显示屏lamp器件领域，主要有深圳雷曼光电、深圳联欣丰光电、东莞蓝普光电、光胜光电科技(惠州)有限公司，雷曼光电市场占有率位居第一，约占市场占有率5.96%；仅次于国际大厂商日亚、cree在国内高端显示屏LED器件领域市场占有率排名。在SMD器件领域，主要的厂商有：深圳雷曼光电、佛山国星光电 、深圳瑞丰、东莞蓝普光电、深圳国冶星。
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，人们对于照明设备的需求也日渐增长，尤其是高性能、环保和节能的照明产品。
，是dualin line-pinpackage的缩写，俗称插灯式显示屏。是三种
至今，可供选用的散热基板主要有环氧树脂覆铜基板、金属基覆铜基板、金属基复合基板、陶瓷覆铜基板等。
表中文版PCB受損產品無功能壓PIN時PCB破裂或傾斜PIN傾斜顧客裝配不便壓好pin的pcb沒有PIN間發生短路放置好焊盤脫落 , 零件
的散热起着决定性作用。DPC陶瓷PCB以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子
2018年一个很大的特点就是不确定性，展望未来看一个主要的特点也是不确定性。在这样一个不确定的环境里面，我们唯一能确定的就是未来是很不确定的。所以我今天用这个题目“大变迁时代，
，我们会遇到什么样的行业的变化，以及会怎么样影响到我们未来这个行业整体格局的变迁。
光源产品则成为目前替代的绿色能源，在产品研制上不断的推陈出新，而体积更小、效率更加高、瓦数越大、价格越低则成为了
、驱动、散热等技术的影响，应用到普通照明类的光源或灯具寿命也只能达到30000H，甚至市场上也存在很多用不到半年就会出问题的产品。如何提高
的形式也逐渐发生了变化，其中有正装，倒装，和垂直结构。多年来正装一直主导着
的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于
结构比较单一，主要以小功率LAMP系列为主。而2000年以来，随着SMD系列新产品的诞生，不断有新的
得很好，但到去年三季度，整个行业形势急转直下，四季度情况更差。今年春节后，大家都觉得没戏了。2月下旬
后的商品，使用时散热对策成为非常棘手问题，在此背景下具备高成本效益，类似金属系基板等高散热
(Light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是
和应用中“产品的标准化和通用性、国家标准的制定、光学设计、散热等主要技术及价
车前照灯在历经近年来的技术验证、概念车展示等开发阶段之后，终于迎来了有望应用于量产车的入市前景，其标志性事件有三个：
