2020年全球LED 封装市场规模xx亿元，到2021年全球LED 封装市场规模达到了xx亿元，预计2027年将达到xx亿元，年复合增长率(cagr)为xx%。
2020年中国LED 封装市场规模xx亿元，到2021年中国LED 封装市场规模达到了xx亿元，预计2027年将达到xx亿元，年复合增长率(cagr)为xx%。
中国大陆相较于欧美、日本等地区，LED 产业高质量发展较晚，在产业发展模式上不一样，中国大陆企业在 LED 产业链关键的芯片、封装等环节技术水平与国际领先企业相比存在一定差距。
我国 LED 封装企业主要是通过研发、生产、销售 LED 封装和下游应用产品来获得收入。随着我们国家 LED 产业持续不断的发展成熟，行业中具有实力的领先公司开始实现 LED 产业链垂直化延伸，通过进入芯片或支架等上业控制原材料成本及品质，并拓展下游 LED 应用业务。报告正文查阅咨询编制机构：中研纵横报告基地
近年来，国家及各地方政府出台了一系列 LED 产业扶持政策，例如国务院印发的《国家标准化体系建设发展规划（2016-2020 年）》鼓励加强 LED 及新型显示等在内的电子信息制造与软件行业的发展、《“十三五”国家战略性新兴起的产业发展规划》鼓励推动半导体显示产业链协同创新、工业与信息化部印发的《中国光电子器件产业技术发展路线图》明确对光电显示器件产业提出了一系列发展指导意见。LED 行业面临着较好的未来市场发展的潜力。报告正文查阅咨询编制机构：中研纵横报告基地
目前 LED 应用领域可以大致分为照明、显示，其中显示应用领域主要是户内、户外的 LED 显示屏应用，随着小间距 LED、Mini LED 等产品和技术的持续不断的发展，LED 显示屏的应用场景范围将从户外广告、舞台租赁等较为成熟的传统应用行业向社区媒体、加油站、建筑幕墙、智慧城市、智慧工厂、军事领域等行业拓展，逐步的提升在显示屏应用领域的渗透率。此外，我国 LED 显示屏企业也凭借自身的优势积极走出国门，进一步拓展 LED 显示屏的市场区域，为我国 LED 显示封装行业提供广阔的发展空间。
经过几十年的发展，我国已成为全世界最大的 LED 产品生产、消费和出口国，并逐步形成了以长三角、珠三角、闽赣地区为主的产业聚集区域。依托产业聚集区域，LED 产业链逐渐完备，实现了从 LED 外延片、芯片、封装、应用到相关配套件、设备仪器仪表等全产业链覆盖，进而推动了行业的快速发展。报告正文查阅咨询编制机构：中研纵横报告基地
LED 封装市场主要可细分为显示封装市场以及照明封装市场。由于显示封装技术及照明封装技术存在非常明显的差异，封装企业对不同 LED 封装产品的经营方式有所区别，因此新进入市场企业在进入照明封装市场或显示封装市场的过程中面临不同壁垒。LED 显示封装市场进入壁垒具体如下：
LED 显示封装器件对生产的全部过程的质量控制水平要求比较高。LED 显示封装对产品失效率的要求比较高，通常要求失效率控制在 10PPM 以内。因此，LED 显示封装企业要较强的制作的完整过程管控能力和较高的质量管理水平。
为了实现用户对产品质量的需求，企业一定建立和完善质量控制体系、购置信息系统和质量控制设备、培养质量控制管理人才、提高生产人员的技能水平以及完善产品的生产的基本工艺，这些都需企业长时间的投入和积累。因此，LED 显示封装行业具有较高的产品质量控制壁垒。报告正文查阅咨询编制机构：中研纵横报告基地
LED 显示封装技术涵盖新材料、力学、热学和光学等多个领域，LED 封装厂商主要通过研究材料选用、材料配比、光学结构、散热结构、防潮结构等设计，提升 LED 显示封装器件可靠性、耐候性及稳定性等显示屏所关注的特有指标。LED 显示封装企业要通过持续的研发投入、长时间的技术积累及技术优化才能确定保证产品性能的稳定。同时，由于 LED 封装行业工艺与技术更新速度较快，LED 封装厂商需要拥有较强的研发实力持续进行新产品的开发，以保持产品的竞争力。
由于市场对大尺寸 LED 显示屏需求量逐渐增大、LED 显示屏点间距逐步缩小，单个 LED 显示屏耗用 LED 显示封装器件的数量慢慢的变多，因此导致 LED显示屏企业需在有限时间内进行大规模单一参数产品的集中采购以满足显示屏的生产，这对 LED 显示封装企业提出了大规模生产能力的要求，LED 显示封装企业的经营和生产需要大规模的固定资产投入。同时，LED 显示封装厂商产品控制体系的完善、技术和工艺的持续改进和更新，均需要公司进行持续的资产金额的投入。因此，LED 显示封装行业存在一定的资金壁垒。报告正文查阅咨询编制机构：中研纵横报告基地
此外，随着 LED 显示封装行业市场之间的竞争的日益激烈，具有规模优势的企业才能有效控制单位产品的生产所带来的成本，进而确立在市场上的产品竞争力。LED 显示封装企业产能扩张以及规模化管控需要企业长时间的投入和积累。综上，LED显示封装行业的新进入者面临一定的资金及规模化生产壁垒。
本研究分析报告由北京中研纵横经济信息中心（中研纵横报告基地网）撰写，本报告的数据和信息数据的来源，采用了一手数据与二手数据相结合的办法来进行收集。一手资料来源：包括对国内LED 封装生产企业和用户的调查，也包括对主管机构及有关行业管理机构（协会、学会）、学者等进行的访谈，和产品的个案调查。
