LED封装是将芯片在固晶、焊线、配胶、灌胶固封环节后，形成颗粒状成品，主要起到机械保护，提高可靠性；加强散热，降低芯片结温，提高LED性能；光学控制，提高出光效率，优化光束分布等作用。

  2019年我国LED封装产值达1130亿元，预测2020年我国LED封装产值将达1288亿元。

  1、经济环境不确定，市场之间的竞争加剧目前全球经济下降带来的压力加大，贸易争端不确定性增加，新型冠状病毒肺炎疫情还在延续，中国经济提高速度放缓。目前LED行业供过于求，芯片产能过剩，竞争更激烈，价格下跌趋势明显，这些坏因使得LED企业的发展面临极大挑战，需要LED企业全方面提升自身实力，才能持续发展。

  2、对企业自身的技术、管理和产品质量的挑战及人才的挑战，随着LED行业的发展和市场之间的竞争的加剧，对LED企业本身的技术水平、产品质量稳定性和成本的要求慢慢的升高，否则就会被市场淘汰。因此，对LED企业的技术开发、精益化管理和品质控制等提出了更高的要求，对专业化的技术和管理人才的要求更高，因此未来LED企业的核心人才竞争力是公司竞争的关键，也是企业面临的挑战。

  1、广阔的市场应用前景为行业发展奠定了坚实的基础。近年来，LED的应用不断拓展新的市场领域，未来市场发展的潜力和容量十分巨大，为LED行业发展提供了很好的机遇。在显示领域，随只能设备的普及，LED应用获得了加快速度进行发展。在照明领域，除传统的室内外通用照明领域外，LED在包括车用照明、高端商业照明、植物照明、UV固化和消毒杀菌等新的专业照明领域获得了快速的发展。

  2、国家政策支持提供良好外部政策环境LED在降低能耗方面具备极其重大的作用，在国家日益重视生态、环保和可持续发展的大背景下，国家层面将会继续支持LED行业的发展。同时受到国际形势的影响，国家日益重视半导体行业的发展，LED作为光电半导体行业，其健康发展也符合国家的发展战略。

  3、国外LED公司的竞争力减弱，具有研发技术优势的国内公司迎来发展机遇随着国内LED封装行业领先企业慢慢地增加研发，国产封装器件技术不断成熟，国产封装器件性能与进口封装器件性能相当，但价格上的优势明显，国产封装器件竞争力愈发显现。在把握住LED在新兴应用领域快速扩展的契机，拥有规模化制造和成本控制优势的情况下，有研发技术优势的企业迎来发展的新机遇。

  1、小型化电子科技类产品向“轻、薄、短、小”的方向发展，要求集成电路和电子元器件必须相应地实现小型化。小型化的LED器件，能在应用领域上逐步提升产品的细致程度，例如应用于智能手机契合当下对窄边框化的审美趋势；应用于户外大屏进一步提升画质和色彩度，解决原有技术的拼接缝问题等。

  2、大功率随着LED器件的小型化，以及车用照明由传统的卤素灯或氙气灯向LED灯转变，LED的功率也在朝大功率化发展，这就需要封装企业在产品设计、材料选控方面更加严格、精细，最大限度地考虑灯珠的出光效率和散热性能。

  3、市场竞争进一步加剧，行业集中度将逐步加强受全球经济下行、中美贸易争端和新冠肺炎疫情等不确定性因素影响，未来LED封装行业的市场之间的竞争将进一步加剧。未来仅有供应链管控良好、生产效率及良率管控良好、拥有规模优势和产品性能优势的LED封装企业得以继续生存，缺乏竞争力的LED封装企业将被淘汰，LED封装行业集中度逐步加强成为必然趋势。

  4、高端市场将实现进口替代，研发技术优势企业将迎来机遇目前，国内部分封装厂商已经在高端封装器件领域建立起良好的品牌形象，国产封装器件高端市场占有率显著提升，随着该等厂商持续加强研发发力，未来高端封装商品市场将进一步逐步实现进口替代，有研发技术优势的企业将迎来发展机遇。