正当小间距LED高歌猛进，与DLP拼墙与液晶拼接厮杀的不可开交时，其后院忽然起火了，一个名叫COB的家伙开始行动。
威创、韦侨顺、奥蕾达、长春希达等一批企业纷纷以新一代COB小间距LED为名，对现有小间距LED进行冲击。
威创认为：“COB小间距LED”的登台亮相给用户所带来了耳目一新的感觉，突破了以往多在间距“越来越小”上的比拼。对于整个LED行业而言，今后将不再仅仅以不同间距来划分LED产品，不同的封装技术也成为了区分、选择LED产品的另一关键因素。
COB拥有稳定性高、耐用性强、可弯曲、观看更舒适等众多的优势，让不少企业为之而动。
如深圳韦侨顺光电有限公司自2010年就开始尝试将半导体COB封装技术引入到LED显示领域，经过近七年在封装技术和生产的基本工艺上的探索，现在已能为市场提供涵盖单双色、全彩、室内、半户外和户外宽范围的产品以及多场景应用解决方案，并且在COB生产的基本工艺改良方面获得了详实的试验数据和实案验证数据。
深圳市奥蕾达COB小间距产品的月产量已达到了数千平米，订单不仅来自国内，在海外也频频开花结果。
长春希达成功研发的LED集成三合一(COB)室内小间距产品，在与传统小间距比较中，多方面性能超出。
2016年春，威创也正式推出COB封装产品，并已成功应用在公安、能源、电力指挥调度中心、电视台演播厅等应用场景。
威创认为,小间距LED显示的发展可大致分为两个阶段：第一个阶段是解决堪用、能用的问题，核心技术突破体现在像素间距缩小到2毫米以下，P1.5和P1.2产品大规模量产；第二个阶段则主要是提供更高的产品可靠性和视觉体验效果，其中COB封装是最关键的技术方向之一。
与以上这些厂商的积极态度不同，传统LED厂商对COB似乎并不是非常热衷。利亚德、洲明、联建光电等目前都无COB产品问世。联建光电表示，COB目前来讲是一种新的尝试，未来公司能够从COB寻找新的亮点，使用户得到满足的差异化需求，联建光电会持续关注COB技术的发展动向。
国星光电认为,短期而言，COB封装暂时不会成为主流，但随技术的进步，它的发展的潜在能力仍值得期待，国星也会持续关注COB封装领域的技术发展趋势。
“有关注不投入”，传统LED厂商这是搞得哪一出？国星光电似乎透露出来一些端倪，其工作人员表示：虽然COB封装具备一定的优势，但同时它的劣势也不少。
例如，对比度方面，COB封装形式较单颗器件贴片成模组的方式，外观一致性不高；产品不使用的情况下，屏表面墨色不一致，影响外观；同时，由于生产方式与单颗器件不同，生产的全部过程及成品的一次通过率低。联建光电则认为，COB目前还没有进入到最成熟的状态，市场需要去培育，提高用户的认知。
另一LED厂商高管表示：COB目前还存在一些挑战：首先是在技术方面，COB封装屏面墨色不好掌控，就是在灯不点亮的时候，表面墨色不一致的问题，此会影响产品整体的美观性；其次在市场方面，COB封装规模还比较小，整体市场还没有打开，跟传统技术拼价格不具优势。如果这样一些问题不解决，就很难得到客户的认可。
关于技术方面的不足，我认为随着COB工艺技术的发展基本都能够获得解决。如针对墨色不均这样的一个问题，威创方面已经取得了突破，并申请了专利。
威创通过结合自己DLP屏幕的特殊覆膜工艺，可把线路板造成了颜色差异消除，以此来实现提供提高对比度和整体均匀性，由此解决墨色一致性问题。韦侨顺这方面也获得了进展，新推出的P3、P1.87产品已经消除了墨色问题，确保了COB小间距LED产品整墙显示效果。
成本价格这一块，现在看确实是一个劣势。LED行业打价格战是出名的，竞争十分激烈。就当前COB工艺的来讲，虽然技术上取消了回流焊为核心的表贴过程，但也增加了封装工艺的难度，使得COB封装在CELL阶段的稳定性控制、可靠性测试等更为复杂。
另外COB封装较之表贴封装技术起步较晚，且先前的COB封装主要使用在于照明领域，虽后起优势显著，然而在小间距LED屏显示领域工艺技术和材料技术积累不及表贴技术，这导致在综合成本上，COB封装还较传统SMD表贴技术有劣势。
COB封装的高额成本一方面阻碍了COB显示企业的发展，同时也影响着COB封装显示屏的市场占有量。不过最近有不错的消息传来，据有关COB厂商透露，今年在P1.5、P1.2和P1.0产品上会有技术突破和成本突破。
事实上，传统LED厂商对COB不积极，还有一个不好说出口的原因：那就是COB是直接以裸芯在PCB板上完成封装，这让LED屏企可以不需要中端的专业封装企业，而直接与上游芯片厂商对接，这改变了传统LED产业链生态。
因此不仅受到生存威胁的专业封装企业持态度，对于习惯了与封装厂商打交道的传统LED厂商也很不爽，特别是在小间距产品上领先的LED厂商。对他们来说，采用COB，就从另一方面代表着其长期积累的SMD工艺经验和基础投资将变得没有价值，甚至变成负资产，需要重头再来。
现在力挺COB的企业，基本都是对那些在LED显示上积累较浅、没有SMD贴片工艺经验，或想进入LED领域的厂商。利用COB技术他们能够形成差异化竞争，有效的规避传统LED厂商在SMD上积累的优势，况且COB也确实拥有很多SMD所不及的优势。
当前，尽管SMD封装仍占据着市场主流，然而COB依赖自身的优势，已经取得了很不错的市场效果。
威创方面表示：在广电演播室领域，由于COB技术自身的抗摩尔纹特性，使得摄像系统人员十分喜爱这一新技术；在指挥调度中心市场，COB的高度稳定性、维护维修便捷性和观看舒适性，也得到了客户的认可；在租赁行业，COB更能防止碰撞和震动损伤的特点，使得租赁市场非常看好这一产品的推广。
