米乐m6官网
您现在的位置:首页 > 产品展示

证监会批准!电子胶领先企业德邦科技即将科创板ⅠPO注册上市

发布时间:2023-10-19 08:55:17 来源:米乐m6官网

  通过中国证监会网站获悉, 7月26日证监会已批复并同意烟台德邦科技股份有限公司科创板首次公开发行股票注册。

  2022年3月14日上交所披露:上海证券交易所科创板上市委员会2022年第18次审议会议于2022年3月14日上午召开,烟台德邦科技股份有限公司(首发):符合发行条件、上市条件和信息公开披露要求。

  招股书显示,德邦科技是国内高端电子封装材料行业的先行企业。公司坚持自主可控、高效布局业务策略,聚焦集成电路、智能终端、新能源等战略新兴起的产业核心和“卡脖子”环节关键材料的技术开发和产业化。

  作为一家专业的封装材料企业,德邦科技基本的产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别,产品大范围的应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。

  根据招股书,德邦科技实际控制人为解海华、陈田安、王建斌、林国成及陈昕,这次发行前五名共同实际控制人合计控制公司 50.08% 表决权。

  本次 IPO 拟募资 6.44 亿元,大多数都用在高端电子专用材料生产项目、年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目、新建研发中心建设项目。

  德邦科技是国家集成电路产业基金重点布局的半导体材料生产企业之一,在国家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下,公司在集成电路封装领域实现技术突破,并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权,进入到众多知名品牌客户的供应链体系,打破了国际企业在高端电子封装材料领域的垄断,实现了相关领域的进口替代,并在相关领域取得领先地位。

  在高端电子封装材料市场,经过多年研发及技术积累,德邦科技引领国内企业向德国汉高、富乐、陶氏化学、日本琳得科等国际有名的公司发起冲击,打破了国外垄断,解决了关键“卡脖子”环节材料,填补了国内空白。智慧芽多个方面数据显示,烟台德邦科技股份有限公司及其关联公司累计申请专利近650件,其中发明专利610余件,占比接近95%。该公司专利大量布局于中国,此外还在德国、韩国、美国等国家/地区进行了一定量的专利布局。通过进一步数据分析可知,该公司在有机硅、环氧树脂、丙烯酸酯等领域有较多专利布局。

  招股书显示,德邦科技先后承担了“晶圆减薄临时粘结剂开发与产业化”、“用于Low-k倒装芯片TCB工艺的底部填充材料研发与产业化”、“高性能热界面材料规模化研制开发”三个国家重大科学技术专项课题项目,并牵头承担了“窄间距大尺寸芯片封装用底部填充胶材料(underfill)应用研究”国家重点研发计划项目等,在国家高层次海外引进人才领衔的核心科研团队长期钻研下,公司在集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等领域实现技术突破,并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系及相关的核心技术。

  招股书显示,在2019年-2021年(下称:报告期),公司实现盈利收入3.27亿元、4.17亿元、5.84亿元,实现归母净利润3573.8万元、5014.99万元、7588.59万元。

  在报告期内,德邦科技营收实现33.64%的复合增长率,并且,公司业绩在2021年实现大幅增长。

  在集成电路封装材料方面,德邦科技的芯片固晶导电胶等芯片固晶材料产品为过通富微电、华天科技、长电科技等多家知名封测企业批量供货,此外,国内供应商仅有长春永固实现产品供货。

  此外,德邦科技晶圆 UV 膜产品也为上述封测大厂批量供货,除公司外,暂未有其他拥有自主知识产权并实现产品批量供货的国内供应商。

  而芯片级底部填充胶、Lid 框粘接材料等产品,德邦科技目前正在配合国内领先芯片半导体公司进行验证测试。并且,公司还承担了集成电路领域国家重大科学技术、重点科研项目等,对于集成电路材料国产化进程起到了一定的推动作用。

  动力电池封装材料方面,德邦科技主要为宁德时代、比亚迪等众多动力电池头部企业供货,市场占有率处于前列。

  光伏叠瓦封装材料方面,德邦科技基于核心技术研发的光伏叠晶材料,已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件有突出贡献的公司,产品具有较强的竞争优势、市场占有率处于前列。

  目前,德邦科技的智能终端封装材料产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货,与国外供应商全面展开直接竞争,并已在 TWS 耳机等部分代表性智能终端产品应用上逐步取得了较高的市场份额。

  即将于2022年8月30-31日在上海召开的“2022(第六届)全国车辆用胶粘剂/密封胶技术创新高峰论坛——暨2022年新能源汽车动力电池用胶粘材料技术创新峰会”。主办方非常荣幸地邀请到了德邦科技的演讲报告《新能源汽车制造对先进粘合剂技术的创新要求》。诚挚邀请您关注本次论坛,截止目前已有宁德时代、弗迪电池、上汽、一汽、蔚来、哪吒、爱驰、高合、小米、陶氏、瓦克、富乐、西卡、德邦、之江、集泰等主机厂、电池厂及胶企的300+精英代表报名参会。

  隆重推荐您关注即将在上海举办的 “第六届车辆胶论坛及新能源汽车动力电池用胶技术创新论坛 ”(点击图片知道更多详情):