自1月间梅耶尔离职以来，AMD寻找新首席执行官的工作已经进行了近半年，却依然没有结果。MarketWatch专栏作家普莱蒂(TheresePoletti)指出，投资者已经没办法再等待，他们给该公司定下的心理底线日盈利报告发布之前。
为了应对成本、尺寸、功耗和开发时间的压力，许多电子科技类产品都建构于系统级芯片 （SoC）之上。这个单片集成电路集成了大多数的系统功能。然而，随着这一些器件越来越复杂，要在有限的时间里经济地进行产品开发以满足产
据本周四纽约州当地的某媒体援引工会官员的话爆料称，GlobalFoundries可能正悄悄在纽约州兴建另外一所新的芯片厂(或至少是对Fab8芯片 厂的规模进行超出原计划的扩建)。据这位官员称：“我们听说GlobalFoundries正为这间新芯片厂向纽约州当局申请一笔数额较大的政府补助 金。”
据国外新闻媒体报道，据市场传言称，AMD打算停止开发闪龙(Sempron)系列芯片，它在5月份发布的闪龙芯片可能是这样的产品系列的最后一款产品。
对于标准管芯（200-350μm2），日本日亚公司报道的最高研究水平，紫光（400nm）22mW，其外量子效率为35.5%，蓝光(460nm)...
Spansion公司(NYSE: CODE)和三星电子有限公司(Samsung Electronics) 6月21日宣布，已就所有正在进行中的专利诉讼和纠纷达成和解，美国国际贸易委员会对双方公司的调查也将终止。根据协议条款，在未来七年内，Spansion和三星同意交叉授权彼此的专利产品。双方达成的协议内容还包括三星将在五年内支付给Spansion公司 1.5亿美元，并在2011年8月前首次支付2500万美元，从2011年第一财年起按每季625万美元总共20个季度完成支付。此外，Spansion同意用3
花旗集团分析师格伦·袁(Glen Yeung)今天发布报告称，芯片行业正在陷入困境。知名科技行业记者弗雷德·希吉(Fred Hickey)近期也表示，平板电脑的兴起对芯片公司来说是一场灾难。Nvidia股价在两个月内已经下跌了约14%，而德州仪器近期发布的业绩警告已经显露出问题的冰山一角。
基于BES7456芯片的OSD的应用平台设计,摘要：重点介绍了北京市嵌入式系统重点实验室自主研发的OSD产生芯片BES7456的组成和原理，并给出应用该芯片的具体方法和实现效果。阐述了OSD原理及芯片设计的原理，接着给出根据具体实际的要求需要的外围设计的具体方案，给出了系
灿芯半导体（上海）有限公司与中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联合交易所股票代码：HK0981)今天共同宣布灿芯半导体第一颗 40nm 芯片在中芯国际一次性流片验证成功。
宏基15日意外宣布将今年平板电脑的出货量下调一半，犹如一颗重磅炸弹丢入存储产业，一时间内存产业风声鹤唳，当日台湾地区闪存价格即遭遇重挫。
日前，“909”工程升级改造——华力微电子12英寸全自动芯片生产线纳米工艺产品开始试流片，标志着这一国家电子信息产业调整和振兴规划确定的重大工程和上海高新技术产业化重点项目建设进入了新阶段。
本文以nRF905芯片作为射频接口，设计了一种工作在微波频段的新型主动式射频识别系统，并给出了其通信模块实现方案。
据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)透露，其编制的全球芯片厂数据库(World Fab Database)的多个方面数据显示，2011年半导体芯片公司在芯片厂资本投资数额和芯片厂装机制造产能两个方面均较往年有所提升，但是今明两年半导体芯片公 司在新建芯片厂方面的花费却将下降。
据GlobalFoundries公司董事会当地时间本周四宣布，自公司2009年成立以来一直担任公司CEO职位的Doug Grose已经辞去CEO职位，他将改任公司高级顾问。其留下的职位空缺则将由GlobalFoundries的金主公司ATIC指派的人选暂时代任，直至该职位的正式人选就任为止。
汽车在高速行驶过程中，轮胎故障是驾驶者最为担心和最难预防的，也是突发通事故发生的重要原因。根据美国汽车工程师学会的调查，在美国每年有26万起交通事故是由于轮胎气压低或渗漏造成的，另外，每年75%的轮胎故
计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [查看详细]
三星Exynos 2400公布：CPU提升70%、AI提速14.7倍、支持光线追踪
